[发明专利]应用于芯片DB和金线WB的自动化智能检测方法及系统在审

专利信息
申请号: 202110339706.0 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113075231A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 刘宁 申请(专利权)人: 博坤机电(苏州)有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 张亚伟
地址: 215129 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了应用于芯片DB和金线WB的自动化智能检测方法及系统,所述第一移动轴与所述底座固定连接,所述第二移动轴的一端与所述第一移动轴滑动连接,所述第三移动轴的底部与底座固定连接,所述活动架与所述第三移动轴滑动连接,所述工具显微镜与所述活动架固定连接,所述工业相机与所述活动架固定连接,所述治具平面与所述第二移动轴固定连接;通过将工具显微镜、工业相机、纵向设置的第三移动轴、横向设置且相互垂直设置的第一移动轴和第二移动轴组合起来,搭建成一套检测系统,用人工智能的方法,模拟检测人员的操作,实现自动运动、自动采集数据、自动测量结果,不需要人工介入,完成自动化的芯片DB和金线WB的检测。
搜索关键词: 应用于 芯片 db wb 自动化 智能 检测 方法 系统
【主权项】:
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