[发明专利]高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装在审
| 申请号： | 202110338037.5 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112993720A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 伍怀兵 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26;H05K3/32 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装，定位快捷可靠，能灵活连接不同插头和印刷电路板的压接工装。本发明通过下述技术方案实现：PCB板一端螺接插头前侧插耳将PCB板和连接器连接在一起，连接器插头两侧凸轨滑条自上而下滑动卡入下模限位滑槽，另一端通过底板上活动的两个定位柱将所述PCB板悬空固定在所述底板上；上压模从上往下，沿着连接器插头两侧凸轨滑条卡入连接器插头，对连接器插头模块进行快速定位，上压模通过两端侧板中并行排列的两个压接凸模，避开连接器插头上的三个平行间隔的插头前侧插耳和光纤插头模块将PCB压向下压模的矩形立柱和压接平台，完成高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 pcb 板接插 高速 信号 连接器 免焊压接 工装 | ||
【主权项】：
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