[发明专利]一种微波等离子体去胶设备有效

专利信息
申请号: 202110331633.0 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113070288B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 万军;邱晨光;张志勇;蔡晋辉;刘依婷;乔瓛 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;B08B13/00;H01L21/02
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 刘杰
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种微波等离子体去胶设备,包括微波装置、去胶装置、机架,进气法兰、抽气法兰、真空计,所述微波装置包括微波模块、微波屏蔽罩、石英腔,所述去胶装置包括主腔体、转接装置、高密金属网组合件、加热盘、腔门,腔门通过铰链与主腔体相连,主腔体固定在机架上,微波模块与微波屏蔽罩相连,石英腔位于微波屏蔽罩内,通过法兰固定在主腔体上表面,转接装置与石英腔通过法兰相连,进气法兰位于微波屏蔽罩上表面,抽气法兰位于主腔体下表面。将样品放置于加热盘上,关闭腔门,抽真空,充入气体,进行微波等离子体去胶,可根据样品胶量的多少调节到达样品表面的等离子体强度,低损伤、去胶效率高。
搜索关键词: 一种 微波 等离子体 设备
【主权项】:
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