[发明专利]用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法有效
申请号: | 202110330098.7 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112802782B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 王廷波 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513 | 代理人: | 郝杰 |
地址: | 710032 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法,所述前处理系统包括反应腔、供液装置、排液装置和加热装置,反应腔内设置有支架,硅片能够放置在支架上,供液装置通过供液管与反应腔连通,以使得供液装置能够向反应腔内输送清洗液以清洗放置在反应腔内的硅片,排液装置通过排液管与反应腔连通,以使得排液装置能够将清洗液从反应腔中排出,加热装置能够加热反应腔内的硅片。本发明提供的用于电荷钝化测试单晶硅片少子寿命的前处理系统和方法可以有效地消除机械传输装置的接触污染,从而消除测量设备自身污染对测试结果的干扰,达到利用少子寿命精确监控硅片制备过程中金属污染的目的。 | ||
搜索关键词: | 用于 电荷 钝化 测试 单晶硅 少子 寿命 处理 系统 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造