[发明专利]一种电路板结构在审
| 申请号： | 202110328128.0 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113038704A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 康铁泷;梁芝铭;方晓志 | 申请（专利权）人： | 广州市康珑电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构，包括至少一个底板模块和装配在所述底板模块上的至少一个核心控制模块、至少一个功能模块，且任一所述功能模块和任一所述核心控制模块与所述底板模块电连接；其中，所述底板模块、所述核心控制模块、所述功能模块均为片式层板结构，不仅实现了电路板产品的全模块化，而且能够根据不同的电路产品需求，在底板模块上装配核心控制模块和不同的功能模块，既满足电路板产品的功能要求，适用于各种不同的产品设计需求，又能实现电路板产品的灵活配置，既减少了硬件设计成本，又能增强电路板产品的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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