[发明专利]一种基于电迁移的金属材料三维微结构的制备方法有效
| 申请号： | 202110305979.3 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113044807B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 鹿业波;孙权;谢林涛;王嘉炜;杨润洪 | 申请（专利权）人： | 嘉兴学院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 嘉兴瑞诚专利代理事务所(普通合伙) 33519 | 代理人： | 李色燕 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于电迁移的金属材料三维微结构的制备方法，可以针对不同三维造型，设计不同的试样组合，不受材料和几何尺寸的限制，制备形状较为复杂的半导体和金属材料三维微结构，基于电迁移制作微米结构，然后结合剪纸、折叠和焦耳热焊接技术，显著降低了制备成本和实验难度，实现金属微结构制备，操作简单、效率高，适用于银、铜和铝等金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 迁移 金属材料 三维 微结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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