[发明专利]一种计算机芯片的多重散热结构在审

专利信息
申请号: 202110299051.9 申请日: 2021-03-20
公开(公告)号: CN112925402A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 莫丽娟;李聪;王宁;程兴亚;刘笑迎 申请(专利权)人: 黄河水利职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 代理人: 张燕
地址: 475000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明属于计算机配件技术领域,尤其为一种计算机芯片的多重散热结构,包括散热器和连接支座,连接支座开设有环形安装滑槽,所述环形安装滑槽中开设有若干个呈环形分布的卡槽,所述连接支座的内侧可拆卸连接有安装座,所述安装座位于所述环形安装滑槽内侧;在将连接支座与主板之间进行安装前,可通过环形安装滑槽的设置使得安装座可实现三百六十度的滑动,使得辅助散热扇的安装位置可实现灵活调节,且通过呈环形分布的若干个卡槽与匚形定位块之间的卡合限位,可实现调节后的快速定位,使得本方案可根据主板和连接支座之间的安装方向,对安装座的位置进行调整,从而可适配于不同主板安装位置的机箱,有效提高了适用性。
搜索关键词: 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构
【主权项】:
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