[发明专利]一种高介电性能复合芳纶纸在审

专利信息
申请号: 202110293897.1 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN112746522A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 杨军;田宗芳;黎勇;钟胜红;李正胜;丁娉;刘兴隆;宋欢;甘兵;陈磊 申请(专利权)人: 株洲时代新材料科技股份有限公司
主分类号: D21H27/36 分类号: D21H27/36;D21H13/26;B32B29/00;B32B7/12;B32B33/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 王法男
地址: 412007 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种高介电性能复合芳纶纸,包括两层以上的单层芳纶纸,单层芳纶纸之间通过含无机纳米填料的耐高温胶粘剂层结合成一个整体,形成复合芳纶纸。将耐高温胶粘剂、无机纳米填料、稀释剂及分散剂共混后高速搅拌搅拌分散均匀,制成耐高温胶粘剂溶液后均匀喷涂到单层芳纶纸的待粘接面并烘焙使溶剂挥发,将两层以上的单层芳纶纸表面粘合后热轧形成整体。本复合芳纶纸通过粘合的方式使纸中含有无机纳米材料层,利用无机纳米材料具有抑制绝缘纸中空间电荷聚集,降低载流子运动速率,削弱过载脉冲电压的作用,使复合芳纶纸具有抗脉冲电压的耐电晕性能和更高的击穿强度,可大大提高电机绝缘系统的绝缘防护性能及使用寿命。
搜索关键词: 一种 高介电 性能 复合 芳纶纸
【主权项】:
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