[发明专利]一种高介电性能复合芳纶纸

权利要求书

1.一种高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：包括两层以上的单层芳纶纸，单层芳纶纸之间通过含无机纳米填料的耐高温胶粘剂层粘接成一个整体，形成复合芳纶纸。

2.如权利要求1所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：单层芳纶纸为未经热轧的芳纶原纸，为间位芳纶原纸或对位芳纶原纸；耐高温胶粘剂层包括耐高温胶粘剂、无机纳米填料、稀释剂及分散剂。

3.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：单层芳纶纸克重为10~120g/m²。

4. 如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：单层芳纶纸克重为12~30g/m²。

5.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：所述的间位芳纶原纸中沉析纤维所占的份数为40~70份，短切纤维所占的份数为30~60份；所述的对位芳纶原纸中沉析纤维所占的份数为50~80份，短切纤维所占的份数为20~50份。

6.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：所述的间位芳纶原纸紧度为0.20~0.65g/cm³，对位芳纶原纸紧度为0.25~0.68g/cm³。

7.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：所述的间位芳纶原纸紧度为0.25~0.55g/cm³，对位芳纶原纸紧度为0.28~0.60g/cm³。

8.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：耐高温胶粘剂的耐温等级大于200℃。

9.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：耐高温胶粘剂的耐温等级大于220℃。

10.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：耐高温胶粘剂选自耐高温环氧胶粘剂、耐高温酚醛环氧胶粘剂、耐高温环氧亚胺胶粘剂、耐高温酚醛树脂胶粘剂、耐高温聚酰亚胺胶黏剂、耐高温氮杂环类胶黏剂、耐高温有机硅胶粘剂中的一种或多种的组合；

无机纳米填料选自纳米氧化锌、纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米二氧化钛、纳米碳化硅、纳米氮化硼中的一种或两种以上的组合；

稀释剂选自酯类、酮类或苯类低沸点稀释剂中的一种或多种的组合；

分散剂选自钛酸酯分散剂、丙烯酸类共聚物分散剂、高分子量磷酸酯共聚体、芳香胺类分散剂中的一种或两种以上的组合。

11.如权利要求10所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：无机纳米填料粉体粒径为10~100nm。

12. 如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：两层芳纶纸之间的耐高温胶粘剂层中耐高温胶粘剂的含量为3~30 g/m²；

两层芳纶纸之间的耐高温胶粘剂层中无机纳米填料的含量为0.01~6 g/m²。

13. 如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：两层芳纶纸之间的耐高温胶粘剂层中耐高温胶粘剂的含量为5~20 g/m²；

两层芳纶纸之间的耐高温胶粘剂层中无机纳米填料的含量为0.5~3 g/m²。

14.如权利要求2所述的高介电性能复合芳纶纸，其特征在于：单层芳纶纸之间通过含无机纳米填料的耐高温胶粘剂层结合成一个整体是指：将耐高温胶粘剂、无机纳米填料、稀释剂及分散剂共混后高速搅拌搅拌分散均匀，制成耐高温胶粘剂溶液后均匀喷涂到单层芳纶纸的待粘接面并烘焙使溶剂挥发，将两层以上的单层芳纶纸表面粘合后热轧形成整体。