[发明专利]一种介孔二氧化硅纳米颗粒经皮递送低共熔体系制备方法有效
申请号: | 202110267492.0 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN113149023B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 王承潇;赵志远;李明键;曹玉标;王丽云 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18;A61K47/69;A61K9/00;B82Y5/00 |
代理公司: | 昆明人从众知识产权代理有限公司 53204 | 代理人: | 李晓亚 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开一种介孔二氧化硅纳米颗粒经皮递送低共熔体系制备方法,通过模板法制备介孔二氧化硅纳米颗粒,然后将柠檬酸共价接到介孔二氧化硅上,最后通过加热和真空蒸发制备介孔二氧化硅‑柠檬酸‑氨基酸低共熔体系;本发明通过将介孔二氧化硅纳米颗粒接上柠檬酸‑氨基酸形成低共熔体系,增大了介孔二氧化硅的分散性,本发明提供一种纳米颗粒经皮递送进入全身循环系统的新的药剂学策略,在长效循环纳米药物制备、经皮免疫治疗方面具有潜在的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 二氧化硅 纳米 颗粒 递送 低共熔 体系 制备 方法 | ||
【主权项】:
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