[发明专利]晶态物质的闭孔孔隙率的分析测试方法

摘要

本申请提供一种晶态物质的闭孔孔隙率的分析测试方法，包括：获取晶态物质的真密度ρ1、理论密度ρ2和系统差ρ3；利用公式[ρ2/(ρ1‑ρ3)‑1]*100％计算得到晶态物质的闭孔孔隙率。本申请所述分析测试方法不受晶态物质的孔径大小限制，并且可以测量全范围粒径大小的晶态物质的闭孔孔隙率，适用范围广、操作简便、成本低。本申请利用X射线粉末衍射仪和真密度分析仪进行测试分析，不会破坏晶态物质结构。本申请仅使用仪器测试值计算得到闭孔孔隙率，不需要使用感光膜、切片等，也不需要化学试剂等有危害物质，对环境友好，绿色环保。