[发明专利]一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统在审
| 申请号： | 202110267093.4 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113115510A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈景林;朱金文;温利冰 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏杰兴业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统，其中，印刷电路板散热系统包括：高导热基板，所述高导热基板的上、下表面分别设置有绝缘层，每层所述绝缘层的外侧分别设置有导电层，以及散热装置；高导热基板为复合导热板，所述高导热基板从上到下依次包括结合在一起的第一石墨散热板、金属散热板和第二石墨散热板。所述高导热基板、绝缘层和导电层上开设有用于安装所述散热装置的凹槽，所述凹槽透过导电层和绝缘层直达所述第一石墨散热板或者第二石墨散热板。其有益效果是，本发明的印刷电路板散热系统，由于高导热基板采用金属散热板和石墨散热板复合而成，相对于现有技术，其生产成本低、机械性能好，并且散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 导热 印刷 电路板 散热 系统 | ||
【主权项】：
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