[发明专利]一种新型的GaN基ESD防护电路在审
申请号: | 202110265205.2 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN113161345A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 陈万军;王园;段力冬;信亚杰;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体器件及集成电路技术领域,具体的说是涉及一种GaN基ESD防护电路。与常规的由二极管组组成的ESD防护电路不同的是,本发明基于增强型p‑GaN HEMT器件,GaN基触发二极管组,限流电阻组成ESD防护电路。本发明利用增强型p‑GaN HEMT器件的栅极与源极同电位时,能够反向导通的能力,从而实现二极管组防护电路所不具备的双向防护功能。同时,在相同的防护等级下,该发明与二极管组防护电路相比能够降低漏电流,从而降低由漏电流引起的功耗。另外,由于该发明制备过程与增强型p‑GaN HEMTs工艺兼容,能够大幅降低与被防护器件集成时的制备工艺难度。该发明适用于增强型p‑GaNHEMTs栅极防护,GaN射频功率放大器的输入输出端口等电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 gan esd 防护 电路 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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