[发明专利]水泥基材料修复构件及修复方法在审
| 申请号： | 202110252445.9 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112832552A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴学震;蒋宇静;郑含芳;韦建刚;王刚 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02;H05B3/06;G01M3/26;G01M3/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种水泥基材料修复构件，包括热熔条、电热线、膨胀囊，所述电热线、膨胀囊均设置在热熔条内，电热线的接线端由热熔条外端穿出，所述膨胀囊内填充有温控膨胀材料，热熔条外端安装有端头构件，端头构件外表面设置有螺纹，端头构件嵌入水泥基材料结构的外表面并通过螺纹与其紧密结合，电热线的接线端由端头构件穿出，热熔条内或端头构件内安装有压力传感器本水泥基材料修复构件结构简单，设计合理，作业空间小，使用方便，能对水泥基材料结构体进行修复。 | ||
| 搜索关键词： | 水泥 基材 修复 构件 方法 | ||
【主权项】：
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