[发明专利]高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法在审
| 申请号： | 202110250216.3 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113038725A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨广元;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，包括使用酸性蚀刻、化学沉铜形成导电层的制作、选化油覆盖，碱性蚀刻等步骤。本发明解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题，常规此板的做法是要拉引线，将引线与板边工艺边连接形成导线链，给线路侧壁镀金，此方法不用拉引线，电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖，流程长，此方法可以缩短生产流程。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路板 化学 形成 导电 线路 侧壁 表面 镀金 方法 | ||
【主权项】：
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