[发明专利]微调螺钉装配体和加工装置在审

专利信息
申请号: 202110223840.4 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113334196A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 力石利康;和田健太郎 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B19/16 分类号: B24B19/16;B24B41/06;B24B47/12;B24B27/00;B24B55/00;B23B5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供微调螺钉装配体和加工装置,适当地测量对磨削磨具的加工工具施加的载荷。微调螺钉装配体设置成将第1部件和第2部件隔开间隔地连结,能够调整第1部件与第2部件之间的距离,并且能够检测施加于第2部件的载荷。微调螺钉装配体包含:第1外螺纹,其能够拧入形成于该第1部件的第1内螺纹;第2外螺纹,其在第1外螺纹的轴向的延长线上与第1外螺纹分离地配置,能够拧入形成于第2部件的第2内螺纹,该第2内螺纹具有与第1内螺纹的螺距不同的螺距;连结部,其将相互分离的第1外螺纹和第2外螺纹连结成一体;以及载荷传感器,其被施加压缩载荷而收纳在连结部的内部。
搜索关键词: 微调 螺钉 装配 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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