[发明专利]阵列光电芯片混合封装结构有效
| 申请号： | 202110202646.8 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN112946843B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 翟鲲鹏;王欣;孙文惠;袁海庆;白金花;李明;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阵列光电芯片混合封装结构，所述结构包括：激光器、调制器、高频传输线、微带电路、光纤、衬底、金丝和光子引线；其中，将所述激光器通过所述光子引线与所述调制器相连，所述光纤通过所述光子引线与所述调制器相连，所述高频传输线通过所述金丝与所述微带电路相连；所述激光器、所述光纤分别设置在两个衬底上；所述高频传输线和所述微带电路位于所述调制器一侧。本发明的光子引线可实现任意方向、任意角度的光互联，减小波导弯折光损耗。同时，避免高频传输线发生弯折，减少高频线相连时的金丝长度，有效降低高频信号串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 光电 芯片 混合 封装 结构 | ||
【主权项】：
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