[发明专利]一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法在审
| 申请号： | 202110202373.7 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113008888A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 唐小侠;万克宝 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N25/00;G01N33/207;H05K3/24 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，包括：在电镀锡制程后，采样作为预镀锡试验板；将预镀锡试验板置于预加热至235℃~270℃的加热平台上；使预镀锡试验板与加热平台接触2~30秒；取出预镀锡试验板，并使预镀锡试验板于室温中静置预设冷却时间；将冷却后的预镀锡试验板置于光学显微镜下观察；若预镀锡试验板未发生缩锡，则将所有预镀锡线路板投入后续工艺制程。以上方法可以用于电镀锡制程之后，以便及时判断电镀锡质量；也可以用于SMT回流焊前或者SMT IQA检验，减少因缩锡问题造成的叠加成本报废损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fpc 电镀 回流 预检 方法 | ||
【主权项】：
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