[发明专利]一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法

说明书

本发明公开了一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，包括：在电镀锡制程后，采样作为预镀锡试验板；将预镀锡试验板置于预加热至235℃~270℃的加热平台上；使预镀锡试验板与加热平台接触2~30秒；取出预镀锡试验板，并使预镀锡试验板于室温中静置预设冷却时间；将冷却后的预镀锡试验板置于光学显微镜下观察；若预镀锡试验板未发生缩锡，则将所有预镀锡线路板投入后续工艺制程。以上方法可以用于电镀锡制程之后，以便及时判断电镀锡质量；也可以用于SMT回流焊前或者SMT IQA检验，减少因缩锡问题造成的叠加成本报废损耗。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种用于FPC电镀纯锡回 流焊的预检测方法。

背景技术

信息产业在上世纪90年代中后期就进入快速发展的高铁轨道，同时也 带动了我国PCB软硬板制造业的迅速发展，PCB和FPC已经成为信息系统 的主要产品。锡及其合金镀层不仅提高了线路的可焊性和耐氧化性，而且 成本低，工艺制程稳定，使其在PCB和FPC制造业中广泛应用于焊接镀层。

锡可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积在基体金属上，电镀方 法是3种方法中应用最广泛的。在基材为纯铜上电镀锡，铜锡易相互扩散 生成金属间化合物，为满足回流焊工艺，要求电镀锡或锡合金厚度较厚， 一般不小于10um；如果为预镀锡，厚度则需要更高，要在15um以上。其 中，预镀锡在回流焊炉中，经过镀锡层加热、熔化、完全熔融和冷却再结 晶等过程。如无异常，再结晶后，金属锡或合金仍然完全均匀地覆盖在基 材表面上；但有时，再结晶后，金属锡或合金会聚集在某处，不能实现完 全均匀覆盖在基材表面，这种现象在PCB行业中被称为缩锡。

缩锡严重影响柔板质量，并且缩锡现象在回流焊制程后才被发现，导 致柔板和其他元件一起报废，报废成本高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检 测方法，以检测电镀纯锡焊盘在回流焊过程中的锡润湿能力，从而解决缩 锡导致的柔板和其他元件一起报废，报废成本高的问题。

本发明实施例提供了一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，包 括：

在电镀锡制程后，采样作为预镀锡试验板；

将预镀锡试验板置于预加热至235℃～270℃的加热平台上；

使预镀锡试验板与加热平台接触2～30秒；

取出预镀锡试验板，并使预镀锡试验板于室温中静置预设冷却时间；

将冷却后的预镀锡试验板置于光学显微镜下观察；

若预镀锡试验板未发生缩锡，则将所有预镀锡线路板投入后续工艺制 程。

可选地，若预镀锡试验板发生缩锡，则将所有预镀锡线路板上的镀锡 层退除，第二次电镀锡并采样预检测。

可选地，预镀锡试验板为压延铜柔性线路板、电解铜柔性线路板、FR4、 PCB和铜合金板中的任意一种。

可选地，在使预镀锡试验板与加热平台接触2～30秒的过程中，用夹具 按压预镀锡试验板的周围，使预镀锡试验板的镀锡部分贴合加热平台。

可选地，采样作为预镀锡试验板，包括：从预镀锡线路板上切割出长 不小于2mm宽不小于2mm的样本。

可选地，预设冷却时间为5～20秒。

可选地，电镀锡制程如下：在线路板上贴防镀保护膜；对线路板除油； 对线路板进行第一次水洗；对线路板进行微蚀；对线路板进行第二次水洗； 对线路板进行电镀锡；对线路板进行第三次水洗；对线路板进行第一次烘 干；撕去线路板上的防镀保护膜；对线路板进行第四次水洗；对线路板进 行第二次烘干。