[发明专利]一种吸料装置、固晶机和固晶方法有效
| 申请号： | 202110168229.6 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112992764B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种吸料装置、固晶机和固晶方法，本发明的吸料装置包括本体和吸嘴，本体和吸嘴配合形成一图像采集装置，本体和吸嘴界定一吸料通道，吸嘴通过吸料通道吸附物料时，图像采集装置实时获取物料的图像，利用本体和吸嘴形成图像采集装置，图像采集装置和吸嘴可同时到达并对正所要吸附的物料，省去了先将摄像头对准物料识别再将吸嘴对准物料吸附的过程，即去除了此过程中的所产生的误差(此误差随着路程的累积会越来越大)，解决了现有固晶机易产生累积误差的问题，另外，本发明的吸料装置还节省掉额外路径，大大提高贴片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 固晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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