[发明专利]一种基于TEC的机电集成气液冷却装置有效
| 申请号： | 202110142811.5 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112902492B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 邵彩云;张羽;周妍林;李响 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空间应用工程与技术中心 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人： | 于国强 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TEC的机电集成气液冷却装置，包括空冷换热器、制冷组件和电源；所述空冷换热器周向左右相对的两侧分别设置有一制冷组件，所述制冷组件与所述电源相连；所述制冷组件包括PCB电路板和散热冷板，所述PCB电路板对应覆盖在所述空冷换热器周向的一侧，所述PCB电路板上设置有多个TEC制冷器，所述PCB电路板与所述电源相连，所述散热冷板平行于所述PCB电路板覆盖在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧；所述空冷换热器靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处以及散热冷板靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处分别设置有导热硅脂。优点是：不仅能给科学实验载荷提供一个标准的工作温度，而且通过改变电流能满足不同科学实验载荷需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tec 机电 集成 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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