[发明专利]一种半导体材料研磨废水处理系统在审
| 申请号： | 202110085296.1 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112897747A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 程建国 |
| 主分类号： | C02F9/04 | 分类号： | C02F9/04;C02F1/52;C02F103/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213161 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料研磨废水处理系统，其结构包括闭合盖、处理箱、机体、底座、回收箱，机体底部设有底座，底座与机体为一体化结构，处理箱设在机体上，机体与处理箱固定连接，闭合盖安装在处理箱顶部，闭合盖与处理箱间隙配合，回收箱设在机体上，机体与回收箱焊接连接，本发明将混凝剂装在投放器上，投放器贯穿箱体的投放池口，使得投放器的最终投放端突出池口，设备在投放时，混凝剂不与池口的壁体接触，便不存在混凝剂附着在池口死角的现象，防止混凝剂附着在池口死角与蒸汽混合溶解加剧池口的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 研磨 废水处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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