[发明专利]测量硅抛光片表面铁含量的方法在审

专利信息
申请号: 202110068574.2 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112816424A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 郭体强 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: G01N21/27 分类号: G01N21/27
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种测量硅抛光片表面铁含量的方法,所属硅抛光片金属含量检测技术领域,包括如下操作步骤:第一步:使用SPV法测出硅抛光片体铁含量,记为B1。第二步:把硅抛光片放入退火炉在高纯氩气保护下,在高温下加热10~20分钟,使硅抛光片表面的铁驱入硅片体内。第三步:再次使用SPV法测出硅抛光片体铁含量,记为B2。第四步:利用SPV法测量高温前后两次体铁含量算式算出硅片表面铁含量,硅片表面铁含量=0.5×(B2‑B1)×T。具有方法简单、操作方便、节能环保和安全稳定性高的优点。解决了危险化学品使用的问题。避免了化学液的环保处理过程。
搜索关键词: 测量 抛光 表面 含量 方法
【主权项】:
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