[发明专利]一种超薄高密度印制板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110067846.7 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112954903A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;张细海;冯兹华;高赵军 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄高密度印制板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：将外层铜箔和内层芯板通过半固化片依次层叠后压合成生产板；所述外层铜箔的厚度为0.5oz；通过微蚀减薄生产板中表面铜层的厚度；对生产板进行棕化处理；通过激光在生产板上钻出盲孔；而后通过沉铜和整板填孔电镀使孔金属化；然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得超薄高密度互联软板。本发明方法通过使用0.5oz厚的铜箔代替常规激光盲孔板中0.33oz厚的铜箔进行压合，利用0.5oz外层铜箔的铜牙比0.33oz铜箔长的特点，增加了焊盘与基材面的结合力，避免印制板出现小焊盘脱落报废的问题，还通过优化工艺流程实现了激光钻孔和精密线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 高密度 印制板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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