[发明专利]显示基板及显示基板制备方法在审
申请号: | 202110065227.4 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112820741A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李伟华;李阳;廖光东;朱成武;刘洋;孙剑秋 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G09F9/30 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示基板及显示基板制备方法,显示基板具有孔区、隔断区和显示区,隔断区至少部分围绕孔区设置,隔断区位于孔区和显示区之间,显示基板包括:阵列基板,阵列基板包括基底、像素电路以及覆盖于像素电路上的平坦化层;器件层,设于显示区的平坦化层背向基底的一侧,器件层包括阳极层和位于阳极层与平坦化层之间的连接膜层;隔断部,设于隔断区;连接膜层包括第一连接段和第二连接段,阳极层与像素电路通过第一连接段相互电连接,隔断部包括设置于平坦化层背向基底的一侧的第二连接段。采用连接膜层的第二连接段作为隔断部,不需要对基底进行多次刻蚀,工艺简单,有效减低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 显示 制备 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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