[发明专利]一种手机中框开槽加工工艺及手机中框加工工艺在审
| 申请号： | 202110059452.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112872732A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李凤园;李荣辉 | 申请（专利权）人： | 惠州威博精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机中框开槽加工工艺，包括如下生产步骤：铝型材加工，通过铝挤成型工艺，在铝型材两端形成高于中部的开槽部；第一次开槽，在开槽部正面加工形成注塑槽；以及第二次开槽，在开槽部侧壁加工形成多个隔断槽。本发明的手机中框开槽加工工艺在加工隔断槽时，加工深度相比传统的开槽工艺大大缩减，大大延长加工刀具的使用寿命，减少断刀现象的发生，减少企业的生产成本，并且有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 开槽 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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