[发明专利]温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法有效
| 申请号： | 202110029922.5 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112857602B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王道爱;孔祥;王楠楠;周峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所;青岛市资源化学与新材料研究中心（中国科学院兰州化学物理研究所青岛研究发展中心） |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 赵琪 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明提供了温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法，属于温度传感技术领域。本发明提供了一种温敏性聚合物在温度传感器中的应用，扩宽了温敏性聚合物的应用范围。本发明还提供了一种温度传感器，温度传感器中的温敏性聚合物层中的温敏性聚合物所处的环境温度不同，会呈现不同程度的亲疏水性，温敏性聚合物亲疏水性的变化，会导致其与摩擦物体摩擦接触时，因摩擦而带的电量不同。也就是说，温敏性聚合物所处的环境温度与温敏性聚合物层的摩擦带电量呈一定的线性关系，进而能够通过观察温度传感器的摩擦带电量获取温度传感器所述环境的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温敏性 聚合物 温度传感器 中的 应用 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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