[发明专利]一种多层陶瓷电容器的制备工艺在审
| 申请号： | 202110026327.6 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112652487A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李岩;陈将俊;刘春静 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电容器制备工艺，其特征在于，在具有多个小尺寸多层陶瓷电容器单元模块的模具上进行注浆、排胶、烧结、脱模后得到多个具有层间空腔结构的小尺寸陶瓷片单体，再向所述小尺寸陶瓷片单体的层间空腔结构内填充导电金属得到多层陶瓷电容器坯体，然后再进行沾浆和电镀完成多层陶瓷电容器的制备。本发明的制备工艺先制作小尺寸陶瓷片单体，然后再对其层间空腔填充金属，从而省去烧结工艺，形成的金属层由于不经过烧结工艺，将不会存在应力大的问题，开裂问题将会有效得到解决，同时不存在金属层的收缩，金属层的有效面积增加，容值得到了提高，可以制得尺寸更小的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电容器 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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