[发明专利]一种烧结钕铁硼磁体铜复合石墨烯镀层打底的装置在审
| 申请号： | 202110025965.6 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112479746A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 钟春燕;庞再升;喻玺;王亮亮;剧智华 | 申请（专利权）人： | 赣州富尔特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90 |
| 代理公司： | 杭州兴知捷专利代理事务所(特殊普通合伙) 33338 | 代理人： | 董建军 |
| 地址： | 341001 江西省赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种烧结钕铁硼磁体铜复合石墨烯镀层打底的装置，涉及钕铁硼磁体铜表面保护处理技术领域，包括超声波水洗箱体、氧化处理箱体、伸缩机构、电源箱和隔绝板，所述氧化处理箱体的右侧与超声波水洗箱体的左侧固定连接，所述伸缩机构位于超声波水洗箱体的右侧设置。本发明通过容纳管表面设置有第一磁性导环和第二磁性导环，当密封盖一和密封盖二在容纳管内部中移动的同时，第一磁性导环和第二磁性导环受到磁性的吸附力随之移动，进而带动设置的连接板、支撑环和搅拌叶片的转动，从而增加了超声波水洗箱体内部中反应液体的流动性，有利于提高对钕铁硼磁体铜的抗腐蚀的反应效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 钕铁硼 磁体 复合 石墨 镀层 打底 装置 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种适用于PZT雾化片共烧工艺的电子浆料，包括银浆和玻璃浆；所述银浆包含以下组分：60％～65％的银粉、2％～6％的第一玻璃粉、1％～5％的第一氧化物、28％～30％的第一有机载体；所述玻璃浆包含以下组分：65％～70％的第二玻璃粉、1％～5％的第二氧化物、25％～35％的第二有机载体。还公开了一种共烧方法，先制备银浆，再制备玻璃浆，最后取PZT雾化片，印刷银浆，烘干；并继续在银浆上直接印刷玻璃浆，再次烘干后，烧结，得到雾化片。该方法可显著提高生产效率、降低生产成本，并且在共烧过程中有机物可充分挥发，两层材料烧结匹配性良好。
- 一种双锡层陶瓷导电材料及其制备方法-202010613233.4
- 胡昕;张红艳;曲元萍 - 苏州蓝晶研材料科技有限公司
- 2020-06-30 - 2022-05-31 - C04B41/90
- 本发明提供了一种陶瓷导电材料及其制备方法，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀锡层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀锡层的厚度为0.2μm‑0.5μm，所述电镀铜层的厚度为6μm‑10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm‑3μm。通过锡的快速浸润以及化学反应使锡与陶瓷基体表面形成稳定的化学键，作为连接层使其与陶瓷基体牢固结合，增加了镀层与陶瓷的结合力；同时可以实现陶瓷表面的导电化处理。
- 一种立体抛釉瓷砖的镀金工艺-202210109543.1
- 陈伟煊 - 佛山市致荣装饰建材有限公司
- 2022-01-28 - 2022-05-13 - C04B41/90
- 本发明属于瓷砖制备技术领域，公开了一种立体抛釉瓷砖的镀金工艺。该镀金工艺包括以下步骤：在砖坯表面制作图案层，在图案层上铺撒熔块粉，第一次烧结，抛光、清洗，施加凸釉料，第二次烧结，凸釉料形成凸釉层，涂覆涂料，再镀金，用溶剂清洗，制得立体抛釉瓷砖；熔块粉包括二氧化硅、氧化镁、三氧化二铝、氧化钾、氧化铁、氧化钠、氧化钙、氧化锌、氧化钡、氧化锆、氧化硼；凸釉料包括三氧化二铝、二氧化硅、氧化铁、氧化钙、氧化镁、氧化钾、氧化钠、二氧化钛、氧化锶、氧化铷、氧化锂、氧化铅、氧化锌、氧化硼、氧化钡、氧化锆、五氧化二磷、氧化镉。熔块粉与凸釉料经过烧结后的相融性好，制得的立体抛釉瓷砖保持良好的立体效果。
- C/C复合材料表面碳化物衍生碳/铼/铱涂层及其制备方法-202010358964.9
- 朱利安;叶益聪;白书欣;李发源;牛顿;王震;李顺;唐宇 - 中国人民解放军国防科技大学
- 2020-04-29 - 2022-05-10 - C04B41/90
- 一种本发明的C/C复合材料表面碳化物衍生碳/铼/铱涂层及其制备方法，涂层以C/C复合材料为基体，在C/C复合材料表面由下至上依次设有碳化物衍生碳层、铼涂层和铱涂层，制备方法包括在C/C复合材料基体上制备纯Si层、经热处理制得SiC层、再经氯气刻蚀成碳化物衍生碳层，在碳化物衍生碳层上先后沉积铼涂层和铱涂层，即得。本发明的碳化物衍生碳/铼/铱涂层能够完美兼顾涂层结合、涂层基体热失配缓解以及涂层体系高温热化学兼容性，具有广泛应用前景。
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