[发明专利]支撑环的量测方法有效
| 申请号： | 202110023442.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112786473B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡永慧;谭秀文;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种支撑环的量测方法，包括：通过晶圆的图像量测环形区域的宽度，该晶圆是经过太鼓减薄工艺减薄后的晶圆，环形区域是中心区域的边缘至边线的环形区域，中心区域是晶圆被减薄的区域，边线是晶圆的边缘弧线与晶圆所在平面的交点形成的线；根据宽度、晶圆的直径和中心区域的直径计算边缘区域的宽度，边缘区域是从环形区域的边缘至晶圆的边缘的环形区域；根据环形区域的宽度和边缘区域的宽度计算支撑环的宽度。本申请实施例中的边缘区域的宽度是通过量测计算得到，解决了相关技术中通过定值的边缘区域的宽度计算支撑环的宽度所导致的准确度较差的问题，提高了支撑环的宽度的计算的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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