[发明专利]叠层电路板结构和电子设备在审
| 申请号： | 202110022211.5 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112867247A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郭远 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王春锋 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请一些实施例提供了一种叠层电路板结构和电子设备，所述叠层电路板结构包括第一电路板和第二电路板。所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合，以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接。本申请实施例提供的所述叠层电路板结构的所述凸端弹片与所述凹端弹片的卡接配合，可以使所述第一电路板和所述第二电路板形成稳定的电连接，给所述第一电路板和所述第二电路板起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板和所述第二电路板之间的准确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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