[发明专利]一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置有效
| 申请号： | 202110021812.4 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112853445B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 何志刚;余丞宏 | 申请（专利权）人： | 上海戴丰科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/12;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人： | 孙兵 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置。晶圆水平电镀装置的电镀液池的一侧壁上设有抽拉开口，在电镀液池内还设有导电插座，阳极组件穿过所述抽拉开口安装到电镀液池内，并与所述导电插座导电连接，阳极组件的端板经锁付件锁付并压靠在所述抽拉开口外侧的电镀液池外侧壁上，在所述端板与电镀液池外侧壁之间设有密封件。阳极组件可以整体直接从电镀液池的侧向抽拉开口抽出，方便了阳极金属的更换，极大提升了维护效率。进一步地，在晶圆水平电镀装置的阴极电镀液池体内还设置阴极电镀液喷头，通过阴极电镀液喷头产生平行于晶圆表面的流体，从而将积存在晶圆待电镀结构层内的气泡顺着流体而排出，防止电镀空穴产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阳极 侧向 抽拉式晶圆 水平 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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