[发明专利]一种激光焊接跟踪过程中焊接匙孔偏移量确定方法在审
| 申请号： | 202110013877.4 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112756783A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄威威;白天翔 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 欧阳凯 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接跟踪过程中焊接匙孔偏移量确定方法，包括步骤：搭建一个用于视觉传感激光焊接焊缝跟踪的实验平台；在实验平台上，设置可以焊透焊接工件的工艺参数进行焊接试验，黑白摄像机拍摄熔池与匙孔图像；数据采集模块接收熔池与匙孔图像，并对每一帧图像的匙孔区域进行ROI提取，数据处理模块提高ROI图像的对比度，并对ROI图像进行分割和边缘检测，分割出完整且无杂质和噪点的匙孔图像；提取出匙孔的左、右边缘点，计算出左右边缘点与激光束之间的距离；计算得到每一帧图像中的匙孔偏移数据。本发明可以在焊接过程中有效获取完整熔池和匙孔图像，在此基础上可以对获取的图像进一步处理，得到焊缝的偏差结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 跟踪 过程 偏移 确定 方法 | ||
【主权项】：
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