[发明专利]带有具有多个表面接口的波束成形器IC芯片的集成天线阵列在审

专利信息
申请号: 202080107814.9 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN116711157A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 史蒂文·J·弗兰森 申请(专利权)人: 维尔塞特公司
主分类号: H01Q3/40 分类号: H01Q3/40
代理公司: 深圳鹰翅知识产权代理有限公司 44658 代理人: 王怡瑾;周婧
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种天线装置(100,100')包括:具有相对的第一表面(113)和第二表面(111)的天线基板(110)和设置于所述第一表面处的至少一个天线元件(125)。至少一个射频集成电路(RFIC)芯片(150_j)具有与所述天线基板的所述第二表面附接的下表面,并且具有通过所述天线基板与所述至少一个天线元件耦合的RF触点(157)。所述RFIC芯片具有位于其上表面处的RF信号导体(151_s)和耦合在所述RF触点与所述RF信号导体之间的波束成形电路系统(130_i,153)。传输线节段(180)具有与所述天线基板的所述第二表面附接的下表面,并且具有上表面,传输线导体(181_s)设置于所述上表面处并且通过上表面互连(141)与所述RFIC芯片的所述RF信号导体电连接。
搜索关键词: 带有 具有 表面 接口 波束 成形 ic 芯片 集成 天线 阵列
【主权项】:
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