[发明专利]双充气室分形喷头在审

专利信息
申请号: 202080072107.0 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN114586130A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 克林特·爱德华·托马斯;杰里米·托德·图克;艾伦·M·舍普 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠;张静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种双充气室分形(DPF)喷头,其用于在处理操作期间将不同的半导体处理气体分布至整个半导体晶片上。DPF喷头可具有多个层,每一者具有气体分布特征的图案,每一层上的气体分布特征的形状与其紧邻上游层上的气体分布特征的形状大致相似,但尺寸较小。气体流动通道的这种“分形”状结构在处理操作期间于整个半导体晶片表面上提供非常均匀的处理气体输送,因而提高晶片的均匀性。
搜索关键词: 充气 室分形 喷头
【主权项】:
暂无信息
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