[实用新型]一种BGA芯片维修固定治具有效
| 申请号： | 202022996955.0 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214292732U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王辉刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA芯片维修固定治具，包括治具本体，治具本体的中部开设有中空的BGA芯片放置区，治具本体的一表面开设有若干镂空部，治具本体的材料为铝合金。本实用新型的固定治具采用铝合金材料制作，治具外观小巧轻便，所用材料少，制造成本低。此治具只需通过螺丝柱与螺帽的配合将PCBA板固定在BGA固定治具上，四个螺丝柱支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑。铝合金材质的固定治具吸热少，能够保持返修BGA区域的局部不变形，拆装BGA芯片时，不会发生PCBA板掉焊盘、BGA封装连锡或空焊等不良情况，提高BGA返修的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 维修 固定 | ||
【主权项】：
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