[实用新型]一种反应槽内晶圆组分离装置有效
申请号: | 202022694383.0 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213242515U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 黄自柯;江献茂;赵晗 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种反应槽内晶圆组分离装置,包括由下至上依次布置在立柱直线运动单元上的晶圆组运动平台、载具运动平台、晶圆组夹持单元、晶圆组导向单元,凸轮连杆组、平台联动锁定单元安装于立柱直线运动单元两侧,晶圆组运动平台、载具运动平台分别与凸轮连杆组、平台联动锁定单元连接,并通过平台联动锁定单元实现开锁分离,载具运动平台设于晶圆组运动平台之上,且在凸轮连杆组的带动下作上下运动,并将晶圆载具内的晶圆组顶出晶圆载具上方,以进入晶圆组导向单元内,晶圆组夹持单元对分离出的晶圆组进行轴向定位;本实用新型能够确保载具与晶圆组的分离过程中不会打断制程或离开制程区,使其始终位于同一区域,获得较高的洁净度或干燥度。 | ||
搜索关键词: | 一种 反应 槽内晶圆 组分 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造