[实用新型]一种散热型键盘芯片

摘要

本实用新型提供一种散热型键盘芯片，涉及电脑外设领域。该散热型键盘芯片，包括壳体，所述壳体的内底壁固定连接有固定筒，所述固定筒的内部插接有定位杆，所述定位杆的顶端固定连接有芯片，所述壳体的内底壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有顶板，所述顶板的上表面与芯片的下表面搭接，所述芯片的下表面固定连接有固定块。该散热型键盘芯片，通过辅助噶杆、弹簧和顶板之间的配合，达到利用弹簧的推力，使得便于将芯片进行拆卸，通过固定块、敞开槽、铁杆、磁铁块、转杆和转块之间的配合，达到便于将芯片进行拆卸和安装，解决了现有的散热型键盘芯片由于安装拆卸过程复杂，从而影响维修时芯片的更换工作便捷性的问题。