[实用新型]一种高传导低温镍基焊条有效
申请号: | 202021993742.6 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213224822U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 王思才 | 申请(专利权)人: | 天津市金成源焊材有限公司 |
主分类号: | B23K35/20 | 分类号: | B23K35/20;B23K35/22 |
代理公司: | 天津创信方达专利代理事务所(普通合伙) 12247 | 代理人: | 段小丽 |
地址: | 300000 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高传导低温镍基焊条,包括药芯体、固定架、防滑纹、药皮体层、石墨纤维层、镍钢纤维层、银丝网一和银丝连接丝,所述药芯体的右侧设置有固定架,且药芯体的外侧设置有药皮体层,且药芯体的上表面设置有银丝网一。该高传导低温镍基焊条通过设置的石墨纤维层能够对使得装置的低温效果增加,避免使用时低温不便而影响药芯体的后续使用,通过设置的镍钢纤维层其同样具有良好的低温效果,从而可以进一步对药芯体进行低温,通过设置的银丝网一能够使得药芯体具有良好的高传导热效果,避免使用时对高传导效果差而使得装置的使用寿命降低,并且设置的银丝网一与银丝连接丝可以使得其与药芯体进行连接,可以使用时银丝网一掉落。 | ||
搜索关键词: | 一种 传导 低温 焊条 | ||
【主权项】:
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