[实用新型]一种用于解决鞋后跟打脚掉脚的结构有效

专利信息
申请号: 202021440952.2 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212650515U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 胥飞 申请(专利权)人: 胥飞
主分类号: A43B23/28 分类号: A43B23/28
代理公司: 上海尚象专利代理有限公司 31335 代理人: 徐炫
地址: 646000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于解决鞋后跟打脚掉脚的结构,包括鞋子、增摩层、柔软层、粘附层和贴纸,所述柔软层顶部缝合有增摩层,所述柔软层的底部设置有粘附层,所述粘附层的表面贴合有贴纸,所述柔软层为乳胶材质,所述柔软层顶部为弧形起伏结构,所述柔软层通过粘附层贴合在鞋跟后侧,将贴纸接下,后将柔软层通过粘附层贴附在鞋后跟处,后通过针线将柔软层与鞋子固定连接,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是,解决后鞋后跟打脚掉脚的麻烦,不用在单独买后跟贴,美观大方,使鞋子穿着更舒适问题。
搜索关键词: 一种 用于 解决 鞋后跟 打脚掉脚 结构
【主权项】:
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