[实用新型]一种平整度高的多层电路板

摘要

本实用新型提供了一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一外层线路，所述双面板上下两端分别设有第一内层线路、第二内层线路，所述下层板下端设有第二外层线路，所述第一内层线路与所述第二内层线路之间还连接有埋孔，所述埋孔内壁镀铜，所述埋孔上下两端均设有喇叭状开口，所述上层板下端、下层板上端边缘均设有限位槽，所述限位槽的剖面呈梯形结构。本实用新型的多层电路板，增加了限位槽，提升了板间的配合度，防止偏位，并且将限位槽设计成剖面呈梯形的结构，能够避免出现树脂材料填充不满的现象，保证了电路板的平整性。