[实用新型]一种用于安装芯片的芯片安装架有效

专利信息
申请号: 202021014778.5 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN213042194U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 李丽侠 申请(专利权)人: 北京江江智能科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 102206 北京市昌平区科技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种用于安装芯片的芯片安装架,包括支撑板和减振机构,所述支撑板上端面的两侧均设置有限位支架,所述限位支架的上端滑动连接安装板,所述减振机构设置在支撑板和安装板之间,所述减振机构由若干个第一塑料磁板、若干个第二塑料磁板、若干个安装槽、连接板、减震板和若干个第一弹簧组成,所述支撑板的上端面上设置有若干个第一塑料磁板,所述安装板的下端面上设置有若干个与第一塑料磁板相匹配的第二塑料磁板,所述支撑板的上端面上设置有若干个安装槽。本实用新型结构简单,设计合理,有很好地减震缓冲效果,增加芯片安装的可靠性,对芯片的阵脚进行保护,同时芯片安装拆卸便捷稳定,方便后续的检测维修。
搜索关键词: 一种 用于 安装 芯片
【主权项】:
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