[实用新型]树脂基板有效
| 申请号： | 202020974124.0 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212876193U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 大村翼 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和形成在树脂基材(10)的层间连接导体(V2、VG1、VG2、VG3)等。层间连接导体(V2、VG1～VG3)在厚度方向(Z轴方向)上延伸，具有金属体(50)及高电阻构件(61)。高电阻构件(61)与金属体(50)接触，电阻率比金属体(50)高。金属体(50)的厚度方向上的最大长度(L1)比层间连接导体的厚度方向上的长度(L2)的1/2长(L1＞L2/2)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 | ||
【主权项】：
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