[实用新型]一种新型导冷屏蔽结构有效
| 申请号： | 202020952147.1 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212184005U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘春明 | 申请（专利权）人： | 成都博宇利华科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 张秀敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型导冷屏蔽结构，应用于载板与子卡PCB之间的导冷，包括面板，所述面板包括第一面和第二面，所述第一面涂有氧化层，用于通过散热垫片与载板的散热器贴合；所述第二面设有屏蔽接地条，所述屏蔽接地条将第二面分成至少一个导冷屏蔽腔，所述屏蔽接地条与子卡PCB接触，所述导冷屏蔽腔与子卡PCB的芯片接触。本实用新型将载板和子卡PCB分离开来，构成独立系统，互不影响，又可相互配合；能够与子卡灵活组合，降低成本；通过导冷凸台和屏蔽接地条导走子卡芯片表面和内部的热量，导热效率高；能够屏蔽子卡各个模块间的信号干扰和来自载板的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
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