[实用新型]一种多圈排列多引角无载体IC芯片有效
| 申请号： | 202020403835.2 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN211238239U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈俊峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市长泰峰元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372 | 代理人： | 汤小东 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多圈排列多引角无载体IC芯片，涉及芯片技术领域，该多圈排列多引角无载体IC芯片，包括固定引脚，所述固定引脚远离前引脚的一端固定连接有引脚固定架，所述引脚固定架远离引脚支架的一端固定连接有防护架，所述芯片本体的底端固定连接有安装架，所述安装架的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块远离安装架的一端固定连接有支撑弹簧。该多圈排列多引角无载体IC芯片，通过拉动防护架，使防护架带动引脚固定架移动，使引脚固定架通过两端的滑块沿引脚支架顶端的滑槽滑动，使引脚固定架和防护架带动固定引脚移动，对固定引脚和前引脚之间的连接距离进行调节，进而能够对芯片的引脚长度进行调节，便于芯片的安装使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排列 多引角无 载体 ic 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市长泰峰元器件有限公司，未经深圳市长泰峰元器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020403835.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种户外隔离开关拉杆抱箍的防滑结构
- 下一篇：一种LED晶片固晶台顶端工作台
