[实用新型]谐振腔排布结构、腔体滤波器及通信基站有效

专利信息
申请号: 202020393048.4 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN211829146U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 童恩东;王细冬;张明俊 申请(专利权)人: 深圳市大富科技股份有限公司
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 秦广成
地址: 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的谐振腔排布结构、腔体滤波器及通信基站,属于通信基站技术领域,其中,谐振腔排布结构具有并列排布的多个谐振腔组,每个所述谐振腔组均包括:多个交错布置的第一谐振腔和第二谐振腔;其中,多个所述第一谐振腔沿第一直线依次排布,多个所述第二谐振腔沿第二直线依次排布,所述第一直线与所述第二直线为具有间隔的平行直线,并且每个所述第二谐振腔均分别与两个相邻排布的第一谐振腔相邻;本实用新型的谐振腔排布结构,应用于当采用多个谐振腔组,且每个谐振腔组之间的间距根据天线的要求为定值时,采用上述排布方式可将第一谐振腔和第二谐振腔的腔体直径设置成最大直径,从而满足滤波器的指标参数。
搜索关键词: 谐振腔 排布 结构 滤波器 通信 基站
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