[实用新型]一种双头吸嘴、双头顶针帽及双头顶针单元装置有效
| 申请号： | 202020009933.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN210722987U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 许兵;张敬元;樊增勇;袁根;谭斌;吴邦强;邓海昕 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 陈令轩 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术，具体涉及一种双头吸嘴，包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，吸嘴头部设有两个吸孔，吸嘴主体的接口端与固晶机上的吸头可拆卸连接；并基于此，还公开了与双头吸嘴与之配套使用的双头顶针帽及双头顶针单元装置。本实用新型针对原固晶机吸头，保持吸嘴基座的安装尺寸不变，增加吸嘴头部吸孔的数量，能在相同运动行程及吸力的条件下，一次性吸取更多芯片，提高了工作效率，减少重复工作次数，延长配件使用寿命，降低维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双头吸嘴 顶针 单元 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
