[实用新型]一种方便下料的铜片电镀加工装置有效

专利信息
申请号: 202020009097.3 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN211311645U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 郭申申 申请(专利权)人: 天津旺达科技发展有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/00
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300000 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种方便下料的铜片电镀加工装置,包括拨动板、前安装板、转动轴、卡装块、后安装板、轴承套、减速电机、放置板以及转动筒,下料斗上端面前侧安装有前安装板,下料斗上端面后侧安装有后安装板,后安装板后端面固定有放置板,放置板上端面装配有减速电机,后安装板内部中间位置安装有轴承套,减速电机前端面安装有转动轴,转动轴穿过轴承套,转动轴环形侧面安装有转动筒,转动筒环形侧面安装有卡装块,卡装块外侧安装有拨动板,转动轴前端面与前安装板后端面相连接,该设计解决了原有铜片电镀加工装置不方便快速下料的问题,本实用新型结构合理,方便快速下料,下料效率高。
搜索关键词: 一种 方便 铜片 电镀 加工 装置
【主权项】:
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