[实用新型]一种方便下料的铜片电镀加工装置有效
申请号: | 202020009097.3 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211311645U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 郭申申 | 申请(专利权)人: | 天津旺达科技发展有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种方便下料的铜片电镀加工装置,包括拨动板、前安装板、转动轴、卡装块、后安装板、轴承套、减速电机、放置板以及转动筒,下料斗上端面前侧安装有前安装板,下料斗上端面后侧安装有后安装板,后安装板后端面固定有放置板,放置板上端面装配有减速电机,后安装板内部中间位置安装有轴承套,减速电机前端面安装有转动轴,转动轴穿过轴承套,转动轴环形侧面安装有转动筒,转动筒环形侧面安装有卡装块,卡装块外侧安装有拨动板,转动轴前端面与前安装板后端面相连接,该设计解决了原有铜片电镀加工装置不方便快速下料的问题,本实用新型结构合理,方便快速下料,下料效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 方便 铜片 电镀 加工 装置 | ||
【主权项】:
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