[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202011640443.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113161257A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 金南辰;白承大;金成烨;崔浩辰;孙在焕 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁小龙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置，该电子装置包括：通信电路；存储器；多个压力阀；以及处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载(load)于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，所述处理器从所述与工序流程有关的信息识别当前工序，所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质(chemical)，若所述当前工序完成，则所述处理器可控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。其他实施例也是可能的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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