[发明专利]一种具有清洗结构的半导体材料切割装置在审
| 申请号： | 202011640112.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112847858A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 韩刚;史高飞 | 申请（专利权）人： | 常州宝晶能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;B08B3/02;B08B5/04;B08B15/04 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 卢强 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市钟楼区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体、切割片和喷洒头，所述机体的内侧安装有升降杆，且升降杆的两侧均预留有第一滑槽，并且第一滑槽的内壁安装有第一滑块，所述切割片安装于升降杆的下方，且切割片的外壁连接有第一转轴，并且切割片的两侧均固定有挡板，所述挡板的外部安装有夹紧块，且夹紧块的外壁左侧安装有第一滑动杆，并且第一滑动杆的内侧连接有第二转轴，所述第一滑动杆的两侧均预留有第二滑槽，且第二滑槽的内壁连接有第二滑块。该半导体材料切割装置，与现有的半导体材料切割装置相比，自动化程度较高，精度更佳，切割效率更高，便于调节切割角度，切割范围更广，清洗效果更佳，便于对废料进行快速回收。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 清洗 结构 半导体材料 切割 装置 | ||
【主权项】：
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